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7、IGBT功率模塊鑒于目前廠家對IGBT的非常，三星、快捷等公司采用SDB（硅片直接鍵合）技術，在IC生產線上制作高速IGBT及模塊系列產品，特點為高速，低飽和壓降，低拖尾電流，正溫度系數易于并聯，在600V和1200V電壓范圍性能優良，分為UF、RUF兩大。廣西壯族自治區6MBI225V-170-50,圖片大量現貨廣西壯族自治區6MBI225V-170-50,圖片大量現貨廣西壯族自治區6MBI225V-170-50,圖片大量現貨6MBI225V-170-506MBI225V-170-506MBI225V-170-50IGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數值高的特征，IGBT了現有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進了RDS(on)特性，但是在高電平時，功率導通損耗仍然要比IGBT 技術高出很多。較低的壓降，轉換成一個低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結構，同一個雙極器件相比，可支持更高電流密度，并簡化IGBT驅動器的原理圖4、SDB--IGBT廣西壯族自治區6MBI225V-170-50,圖片大量現貨廣西壯族自治區6MBI225V-170-50,圖片大量現貨廣西壯族自治區6MBI225V-170-50,圖片大量現貨MOSFET全稱功率場效應晶體管。它的三個極分別是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。判斷好壞6MBI225V-170-50
